第三代半导体来势汹汹 前代材料将全面退赛？
集成电路系列报道②
◎本报记者 刘 艳
从半导体材料的三项重要参数看，第三代半导体材料在电子迁移率、饱和漂移速率、禁带宽度三项指标上均有着优异的表现。
半导体行业中有“一代材料、一代技术、 一代产业”的说法。
与一些人对“工业王冠上的钻石”生产制造上的断言相似，在芯片制造中，材料若缺席，技术充其量就是一纸PPT，无法落地为产品。
随着以碳化硅、氮化镓等宽禁带化合物为代表的第三代半导体应用技术的进步，5G、毫米波通讯、新能源汽车、光伏发电、航空航天等战略新兴产业的关键核心器件的性能将获得质的提升。
以氮化镓材料切入电源管理应用为标志，第三代半导体的“超级风口”已呼啸而至。
